CSE＆JFSC圆满收官 | 国智维科技辅助破壁，助力中国芯发展
2025年4月23日至25日，为期三天的2025九峰山论坛（JFSC）暨中国国际化合物半导体产业博览会（CSE）于光谷科技会展中心圆满落幕。“激活未来，于智慧山顶相逢”，国智维科技携SMM（扫描微波阻抗显微镜）、真空高感SSRM（扫描扩展电阻显微镜）、真空高感CAFM（导电原子力显微镜）等先进量测技术亮相展会，吸引了众多海内外观众驻足交流。
北京大学理学部副主任、教授沈波在论坛报告中指出，以GaN、SiC为代表的第三代半导体有不可替代的优异性质，应用领域广泛，是国家重大需求和国际高科技产业竞争的关键领域之一。近年来，随着第三代半导体在新能源汽车、移动通信、新型显示等多个领域的应用日渐广泛，对检测技术的要求也越来越高。更先进的检测技术才能满足当前高端自研国产芯片加速发展的要求。
我们拥有先进的检测设备和一流的专家团队，检测范围涵盖了国际上从硅基芯片到 SiC 基的每一代半导体类别，凭借客户为本的服务意识和强大的资源调动与技术整合能力，备受客户好评。正如方正微副总裁彭建华在论坛报告中所言，“全球半导体产业链正经历深度迁移与重塑，东方力量在这一进程中迅速崛起。”半导体行业正面临“深水区突围”的机会与挑战并存局面，国智维科技希望通过为半导体行业客户提供从基础到尖端的各类分析实验以辅助研发，填补国内检测行业先进技术空缺，加速破壁，助力中国“芯”发展。
